მიუხედავად იმისა, რომ გამომუშავების შემდეგ სითბო შემოიფარგლება გარემოში, ელექტრონული პროდუქტების უმეტესობა არ არის ვენტილირებადი შიგნით, ხოლო სითბო ადვილად გროვდება და იწვევს ტემპერატურის მატებას, რაც გავლენას ახდენს ელექტრონული კომპონენტების მუშაობაზე.ელექტრონული კომპონენტები ძალიან მგრძნობიარეა ტემპერატურის მიმართ და მაღალი ტემპერატურა გამოიწვევს მათ გაფუჭებას., ხოლო მასალის დაბერების სიჩქარე მაღალ ტემპერატურაზე დაჩქარდება, ამიტომ აუცილებელია სითბოს დროულად გაფანტვა.
შეუძლებელია სითბოს გასაფანტად მხოლოდ სითბოს წყაროზე დაყრდნობა და გამოყენებული იქნება სითბოს გაფრქვევის მოწყობილობები, როგორიცაა გაგრილების ვენტილატორები, გამათბობლები და სითბოს მილები.ამ ორის ურთიერთდაკავშირებაზე დაყრდნობით, სითბოს წყაროს ჭარბი სითბო მიემართება სითბოს გაფრქვევის მოწყობილობაში, მაგრამ სითბოს გაფრქვევის მოწყობილობასა და სითბოს წყაროს შორის არის უფსკრული და გამოყენებული იქნება სითბოს გამტარი მასალები.
თერმოგამტარი მასალა არის ზოგადი ტერმინი მასალისთვის, რომელიც დაფარულია გათბობის მოწყობილობასა და პროდუქტის გაგრილების მოწყობილობას შორის და ამცირებს მათ შორის კონტაქტურ თერმულ წინააღმდეგობას.თერმოგამტარი სილიკონის ცხიმი ერთ-ერთი თერმოგამტარ მასალაა.როგორც ბაზარზე ერთ-ერთი ხშირად გამოყენებული თერმოგამტარი მასალა, მას აქვს მაღალი რეპუტაცია.სხვა თბოგამტარ მასალებთან შედარებით, პირველად ბევრი ადამიანი კონტაქტში შედის თბოგამტარ სილიკონის საცხთან, არის კომპიუტერის აწყობისას გამაგრილებელი ვენტილატორის დაყენება, პროცესორის ზედაპირზე თბოგამტარი სილიკონის ცხიმის წასმა და შემდეგ დამაგრება. გაგრილების ვენტილატორის საკონტაქტო ნაწილი CPU-ს ზედაპირზე.
თერმული ცხიმიაქვს მაღალი თბოგამტარობა და დაბალი ინტერფეისის თერმული წინააღმდეგობა.მისი გამოყენებისას, უბრალოდ წაისვით თერმოგამტარი სილიკონის ცხიმის თხელი ფენა და შემდეგ დააინსტალირეთ სითბოს გაფრქვევის მოწყობილობა, რომელსაც შეუძლია სწრაფად ამოიღოს ჰაერი უფსკრულიდან და შეამციროს ინტერფეისის თერმული წინააღმდეგობა, რათა სითბო სწრაფად გაიაროს.თბოგამტარი სილიკონის ცხიმი მიეწოდება სითბოს გაფრქვევის მოწყობილობას, ხოლო თერმოგამტარი სილიკონის ცხიმი მარტივი გამოსაყენებელია, შეიძლება გადამუშავდეს და არის ეკონომიური.
გამოქვეყნების დრო: ივლის-31-2023