სერვერები და კონცენტრატორები მონაცემთა ცენტრებში ამჟამად იყენებენ ჰაერის გაგრილებას, თხევადი გაგრილებას და ა.შ. სითბოს გაფრქვევისთვის.რეალურ ტესტებში, სერვერის მთავარი სითბოს გაფრქვევის კომპონენტია CPU.ჰაერის ან თხევადი გაგრილების გარდა, შესაფერისი თერმული ინტერფეისის მასალის არჩევა ხელს შეუწყობს სითბოს გაფრქვევას და შეამცირებს თერმული მართვის მთელი რგოლის თერმული წინააღმდეგობას.
თერმული ინტერფეისის მასალებისთვის მაღალი თბოგამტარობის მნიშვნელობა თავისთავად აშკარაა და თერმული ხსნარის მიღების მთავარი მიზანია თერმული წინააღმდეგობის შემცირება პროცესორიდან გამათბობელში სითბოს სწრაფი გადაცემის მისაღწევად.
თერმული ინტერფეისის მასალებს შორის თერმული ცხიმი და ფაზის შემცვლელ მასალებს აქვთ უფსკრულის შევსების უკეთესი უნარი (ინტერფეისური დატენიანების უნარი), ვიდრე თერმული ბალიშები და აღწევს ძალიან თხელ წებოვან ფენას, რითაც უზრუნველყოფს დაბალ თერმულ წინააღმდეგობას.თუმცა, თერმული ცხიმი დროთა განმავლობაში იშლება ან გამოიდევნება, რაც იწვევს შემავსებლის დაკარგვას და სითბოს გაფრქვევის სტაბილურობის დაკარგვას.
ფაზის შემცვლელი მასალები რჩება მყარი ოთახის ტემპერატურაზე და დნება მხოლოდ მითითებული ტემპერატურის მიღწევისას, რაც უზრუნველყოფს ელექტრონული მოწყობილობების სტაბილურ დაცვას 125°C-მდე.გარდა ამისა, ზოგიერთი ფაზის შეცვლის მასალის ფორმულირებებს ასევე შეუძლიათ მიაღწიონ ელექტრო საიზოლაციო ფუნქციებს.ამავდროულად, როდესაც ფაზის შეცვლის მასალა უბრუნდება მყარ მდგომარეობას ფაზის გადასვლის ტემპერატურის ქვემოთ, მას შეუძლია თავიდან აიცილოს გაძევება და ჰქონდეს უკეთესი სტაბილურობა მოწყობილობის მთელი სიცოცხლის განმავლობაში.
გამოქვეყნების დრო: ოქტ-30-2023