ლითიუმ-იონურ ბატარეებს შეუძლიათ მეტი ყურადღება მიაქციონ ტემპერატურის ცვლილებებს, განსაკუთრებით დიდი ტევადობის მაღალი სიმძლავრის ლითიუმ-იონურ ბატარეებს მანქანებისთვის, რომლებსაც აქვთ დიდი სამუშაო დენი და დიდი სითბოს გამომუშავება, რაც გამოიწვევს ბატარეის ტემპერატურის მატებას.თუ თერმული გაქცევა მოხდა, სიტუაცია შეიძლება ძალიან საშიში იყოს.
JOJUN 6500 სერიის სილიკონის თერმო ბალიშები გამოიყენება გამათბობელ მოწყობილობასა და რადიატორს ან მეტალის ბაზას შორის ჰაერის უფსკრულის შესავსებად.მათი მოქნილობა და ელასტიურობა შესაძლებელს ხდის ძალიან არათანაბარი ზედაპირების დაფარვას.სითბო გადადის გამყოფიდან ან მთლიანი ბეჭდური მიკროსქემის დაფიდან ლითონის კორპუსში ან დიფუზიურ ფირფიტაზე, რითაც იზრდება გაცხელებული ელექტრონული კომპონენტების ეფექტურობა და მომსახურების ვადა.
თერმული ბალიშები გამოიყენება ორი საკონტაქტო ზედაპირის შესავსებად.თერმული ბალიშები ულტრა რბილია და აქვთ კარგი ელასტიურობა, ამიტომ ეფექტურად გამორიცხეთ ჰაერი საკონტაქტო ინტერფეისიდან.თერმული ბალიშები ბუნებრივად წებოვანია, შეიძლება დაიჭრას სხვადასხვა ფორმებად, ადვილად გამოსაყენებლად.თბოგამტარობამ შეიძლება მიაღწიოს 1.0-12.0w/mk.
ბატარეის სითბოს გაფრქვევა ძირითადად იღებს ჰაერის გაგრილების სტრუქტურას, თხევადი გაგრილების სტრუქტურას და ბუნებრივ კონვექციას.სითბოს გაფრქვევის რამდენიმე მეთოდი მოითხოვს სითბოს გამტარ სილიკონის ფურცლებს.ჰაერით გაგრილებულ სტრუქტურაში, თბოგამტარი სილიკონის ფურცელი ემატება ელექტროდის ზედა და ქვედა ნაწილში, ისე, რომ სითბოს ზედა და ქვედა ნაწილში არ არის ადვილი გაცხელება თბოგამტარი სილიკონის შუასადებებით ლითონის გარსის სითბოს გაფრქვევამდე. .ამავდროულად, თბოგამტარ სილიკონის ფურცელს აქვს კარგი დამცავი ეფექტი ბატარეის პაკეტზე მისი მაღალი ელექტრული იზოლაციისა და პუნქციის წინააღმდეგობის გამო.
ბუნებრივი კონვექციური სითბოს გაფრქვევა, დიდი ბატარეის ადგილი, კარგი კონტაქტი ჰაერთან.დაუცველი ნაწილი შეიძლება იყოს ბუნებრივი სითბოს გადაცემა ჰაერით, ხოლო ქვედა არ შეიძლება იყოს ბუნებრივი სითბოს გადაცემა გამათბობელის მეშვეობით.თბოგამტარი სილიკონის ფურცელი ავსებს უფსკრული რადიატორსა და ბატარეას შორის, რომელიც მოქმედებს როგორც სითბოს გამტარობა, დარტყმის შთანთქმა და იზოლაცია.
გამოქვეყნების დრო: იან-09-2023